功能：
键合前基板表面处理。
氧化物移除。
无电子清洗(用于敏感器件键合前清洗、如CMOS器件, MEMs 器件等) ，比较安全， 不伤器件
主要应用
微波器件,混合电路 MEMs 器件 敏感器件 光电器件LED
RF 模块, 功率器件 半导体器件 纳米器件 三微器件 PCB
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